随着全球数字经济的风起云涌,技术的创新融合正成为驱动行业发展的核心动力。在这个变革的时代,物联网与区块链技术的结合正展现出巨大的潜力和价值。在这样的背景下,备受瞩目的“2024 DePIN全球硬件大会”于4月8日在香港数码港盛大开幕。作为全球数字经济创新融合的重要平台,本次大会旨在集结全球顶尖的硬件力量,共同探索Web3与AI领域的未来趋势。
作为本次大会的主办方,全球知名Web3硬件制造商JDI Global携手CGV、Web3Labs、深链协等业内重量级机构联合协办,并由Techub News承办,数码港提供合作支持。这一强大的阵容不仅为大会的成功举办提供了有力保障,更体现了行业对本次大会的高度认可与期待。他们的参与为大会注入了强大的动力,为与会者带来了丰富的行业洞察和前沿技术展示。

值得一提的是,Network3的创始人Rock Zhang作为本次DePIN全球硬件大会的圆桌嘉宾之一,带来了关于AI Layer2的深入探讨。Network3通过构建AI Layer2,帮助全球各地的AI开发人员在Sei Network的支持下实现快速、方便、高效的大规模模型训练或验证。Rock Zhang不仅在区块链领域有着深厚的造诣,还是一位拥有18年以上行业经验的连续创业者。他的职业生涯中,不仅成功生成和管理了1.2亿用户,还以其独到的眼光和领导力,推动了多项创新项目的成功落地。
作为全球领先的硬件制造商,JDI Global在本次大会上展示了最新的Web3硬件产品和技术成果,为与会者带来了前沿的技术展示和行业洞察。同时,大会还吸引了众多全球领先的硬件制造商、投资机构及创新项目参与,他们通过分享最新的技术成果和创新理念,共同推动了硬件行业的进步和发展。
在这样一个风起云涌的时代,DePIN全球硬件大会的召开无疑为全球硬件行业注入了新的活力。通过集结全球顶尖的硬件力量,共同探索Web3与AI领域的未来趋势,大会为行业的未来发展提供了宝贵的参考和启示。我们相信,在未来的日子里,随着技术的不断创新和融合,硬件行业将展现出更加广阔的发展前景和巨大的市场潜力。
让我们共同期待,在DePIN全球硬件大会的推动下,Web3与AI技术的结合将为我们带来更多的惊喜和机遇,共同推动全球数字经济的繁荣发展。
活动时间:2024年4月8日 14:00
活动地址:香港数码港
合作赞助:Contacting@techub.news
报名链接:


