Techub News 消息,马斯克旗下 Tesla、SpaceX 与 xAI 联合推进 Terafab 项目,计划建造占地 1 亿平方英尺的芯片工厂,目标年产能超 1 太瓦,其中 80% 将用于太空部署。 项目预算已从 200-250 亿美元上调至约 1190 亿美元,拟采用 2nm 级工艺生产 D3 太空芯片及 AI5/AI6 地面芯片。该计划依赖 SpaceX Starship 每年向轨道运送约 1000 万吨载荷,利用太空太阳能解决地面电网算力密度限制。(CryptoBriefing)
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