Loading...
Loading...
Techub News 消息，Micron Technology 已启动日本东广岛半导体工厂扩建项目，投资规模约 90 亿美元，专注于高带宽内存（HBM）生产，首批产品预计 2028 年夏季出货。 该工厂对 Micron 具有战略意义，其首批 HBM 晶圆即在此生产。日本政府提供超 30 亿美元补贴支持该项目。目前 SK 海力士主导 HBM 市场，为英伟达供货，三星紧随其后，Micron 此次扩建旨在缩小与竞争对手的差距。（CryptoBriefing）
如您认为本页面（或本平台）内容存在侵权或违规情形，请您在发现之日起尽快与我们联系，并提供：权利人姓名/名称及联系方式、被侵权作品名称及权属证明、具体侵权链接及情况说明。我们在核实后将及时处理相关内容。
联系方式：creator@techub.news
商务合作：contacting@techub.news
点击链接下载 Techub News App，获取最新讯息：
https://www.techub.news/download
（或扫描下方二维码下载）
本网站所提供的所有信息仅供参考之用。
本网站不保证信息的准确性、有效性、及时性和完整性。
任何依赖于本网站所提供信息的行为，均由用户自行承担风险。
Techub News 消息，Micron Technology 已启动日本东广岛半导体工厂扩建项目，投资规模约 90 亿美元，专注于高带宽内存（HBM）生产，首批产品预计 2028 年夏季出货。 该工厂对 Micron 具有战略意义，其首批 HBM 晶圆即在此生产。日本政府提供超 30 亿美元补贴支持该项目。目前 SK 海力士主导 HBM 市场，为英伟达供货，三星紧随其后，Micron 此次扩建旨在缩小与竞争对手的差距。（CryptoBriefing）
如您认为本页面（或本平台）内容存在侵权或违规情形，请您在发现之日起尽快与我们联系，并提供：权利人姓名/名称及联系方式、被侵权作品名称及权属证明、具体侵权链接及情况说明。我们在核实后将及时处理相关内容。
联系方式：creator@techub.news
商务合作：contacting@techub.news
点击链接下载 Techub News App，获取最新讯息：
https://www.techub.news/download
（或扫描下方二维码下载）
本网站所提供的所有信息仅供参考之用。本网站不保证信息的准确性、有效性、及时性和完整性。任何依赖于本网站所提供信息的行为，均由用户自行承担风险。
