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光模块还能打吗？8月14日凌晨，英伟达官宣首款CPO交换机量产，几个小时后A股开盘，光模块板块地震。
大牛股“易中天”连涨几天虚晃一枪，19日中际旭创、新易盛带头暴跌9个点，随后跌三天涨两天，板块内部分化剧烈，“相信光”行情彻底终结。
CPO的本质是将光模块拆散了重做，通过移动一些零部件的位置、取消和增添另一些零部件，减少功耗、降低成本、增加传输效率。对应秩序井然的光模块产业链条，则意味着利润的重新分配。
中国大陆在光模块上占领的高地，因此被砍下了一道裂缝。
看空者将矛头对准了下游挣最多的光模块集成商，认为被“拆家”的光模块是CPO的直接打击对象，市场份额被侵蚀，还会连累上游厂商订单大减；
看多者则认为英伟达快速推进CPO量产，恰恰印证了下游市场对高速光模块的超高需求，大摩、高盛前后脚发布报告，大幅调高光模块订单预期。
双方各执一词，谁也说服不了谁，千言万语都浓缩到了一个问题上：光模块到底还能不能打了？
不是近忧
首先要明确的产业共识是，未来两年内，CPO都很难对光模块厂商的收入产生实质性影响。
当前英伟达急着推进CPO落地，主要是为了解决超大规模数据中心的“电费”问题。
根据Semianalysis测算，一个部署了20万颗GB300的NVL72集群，光是光模块功耗就达到了17兆瓦[1]，满负荷运行全年就要消耗1.49亿度电。
粗略估算，相当于上海一条地铁线路的全年耗电量，按照0.8元/kWh的电价，一年电费就超过了1亿元。
当集群规模来到50万、100万，电费成倍激增是一方面，对于本就压力山大的电网系统来说更是雪上加霜。
CPO通过将光引擎移到交换机芯片旁边，大幅降低了功耗，使用英伟达的CPO交换机，每800G带宽的功耗就比800G DR4的光模块的功耗降低七成以上[1]。
但这并不意味着，CPO是所有数据中心的唯一解，因为还要考虑性价比的问题。
仍以20万颗GB300 NVL72集群（三层网络架构）为例，改用CPO增加的额外成本，几乎完全抵消了减少的光模块和网络成本，使得集群总成本仅降低了3%，总功耗更只降低了2%[1]。
瞎忙活了一场不说，还要承受改用新技术带来的现场维护困难、议价权丧失等问题，完全是亏本买卖。
理论上，集群的GPU数量越多、网络层级越多，CPO的优势才会被凸显，注定了在未来一段时间里，CPO都只会是少数人的选择。
TrendForce 3月报告预计，2026年CPO在AI数据中心的渗透率仅约0.5%[2]，注意是特指在AI数据中心中的占比，而非所有数据中心，对光模块厂商的订单冲击约等于挠挠痒，微乎其微。
中际旭创在8月23日公开的投资者活动中也表示，几乎所有客户的光模块订单已经覆盖2026全年，而从主要客户给出的2027年的指引和订单来看，较2026年只多不减；
光模块老二新易盛措辞比较保守，但也再三强调今年的订单将逐季增长，明年景气度继续、高增继续。
在一些行业人士看来，光模块规格直到800G/1.6T仍具备难以被替代的高性价比。根据中际旭创和新易盛的说法，其1.6T光模块产品均处于持续上量阶段，为当前订单的主力。
真正的分水岭是3.2T甚至6.4T，因为此时的光模块会碰到一个客观问题：交换机上的交换板塞不下了更多的光模块了。
红框里是交换机上的光模块插口；图片来源：博通
理论上，速率越高，端口越多，需要的光模块越多，而交换板的空间是有限的，无需外挂插拔的CPO就变成了一个必然的选择。
这也解释了为什么最初业内猜测英伟达首款CPO交换机会是1.6T的Quantum-X，但实际最早量产的却是3.2T的Spectrum-X，因为后者才是英伟达真正希望CPO发挥作用的地方。
就像芯片制造中，7nm以下的先进制程芯片必须使用EUV光刻机，但并不影响ASML每年出货量最多的仍然是成熟制程芯片用的DUV光刻机。
在大部分产业人士看来，CPO与光模块共存是大概率事件，CPO用来处理超大规模数据中心的scale-up（横向扩展）问题，大型及以下规模数据中心仍然会以光模块为主流。
然而，虽无近忧，但有远虑。
新技术的演进都是相似的，从高端场景切入，随着规模化降本，再向其他场景渗透，进入寻常百姓家，最终淘汰掉旧技术。虽然此时将光模块定性为旧技术为时尚早，但CPO来势汹汹，总要未雨绸缪。
如何在CPO量产爬坡的窗口期补票上车，是当下所有光模块厂商都必须直面的问题。
但有远虑
对于大陆光模块供应链来说，CPO其实并非铁板一块。
粗略地说，CPO拆出了光模块的三个核心零部件：光引擎、DSP芯片和激光器，光引擎被拿到了交换机芯片的旁边，激光器被外挂到了交换机芯片的外面，DSP芯片则被舍弃了。
也就是说，除开交换机芯片是英伟达自己的，光模块供应链可以使上力的主要零部件，就只剩下光引擎和激光器了。
首先是技术壁垒和价值量都最高的光引擎。
光引擎包括一颗光芯片（PIC）和一颗电芯片（EIC），难点在于光芯片的设计与制造，以及如何把两颗芯片封装在一起，前者涉及到硅光技术（用硅芯片制造技术制造光芯片），后者涉及到先进封装。
设计上，博通和美满电子统治地位无可争议，制造则由tower、格罗方德等芯片制造巨头领头，台积电借着英伟达CPO大概率会后来者居上，另外还有Lumentum与Coherent这种设计与制造一手抓的IDM。
中国大陆在光芯片的设计和制造上都有不同程度的瘸腿。
设计稍好些，光迅科技、中际旭创和新易盛都有硅光技术积累，理论上有自研能力，但目前还没有光引擎相关产品的出货；
制造缺位更明显，虽然近几年有粤芯半导体、星钥光子等光芯片代工厂出现，但论技术、产能、可靠性，与海外巨头都相距甚远。
而负责将光芯片和电芯片封装在一起的先进封装技术，眼下谁都得仰仗台积电，与英伟达“唯二”开发了CPO交换机的博通，据称下一代产品也将投靠台积电。
其次是激光器。光引擎负责控制光，激光器负责产生光，后者同样能被分拆成设计、制造、封装三个环节。中国大陆的技术储备情况比光引擎乐观一些。
设计和制造上，中国大陆的源杰科技、光迅科技虽然部分产品可以对标海外同类产品，但大部分高端产品与Coherent和Lumentum等一线厂商仍存在代际差距甚至尚未量产，在全球市场整体份额很小。
激光器的封装比较特殊，也是中国大陆供应链最有话语权的环节。
按照CPO最初的构想，激光器应该和光引擎一起被搬到交换机芯片旁边，但考虑到散热、良率、更换难易度等问题，目前主流方案是将其外挂到交换机芯片的外部，成为独立的激光器模块（ELSFP）。
红框中就是外挂的激光器模块
这就需要模块集成和精密制造技术，“易中天”中当前市值最低的天孚通信，凭此成为英伟达最早官宣的CPO五大核心供应商之一。
英伟达宣布CPO交换机量产当天官宣五家核心供应商
根据天孚通信财报和投资者活动记录，除了激光器模块之外，天孚通信给CPO供应的另一个核心零部件是FAU（光纤阵列），简单来说，就是在台积电制造好的光引擎上引出光纤，与外界互通有无。
另一个被机构反复提及的环节是CPO测试设备。
由于增加了光芯片的部分，需要在传统芯片测试步骤外增加光学测试，传统的芯片测试设备并不能完全适配CPO，需要一定程度的重新设计和改造。
A股近期大涨的罗博特科，就是因为收购了ficonTEC，后者的WLT-D2采用双面电光设计，可以同时做电学和光学测试，因而成为了二级市场的香饽饽。
总结来说，中国大陆厂商确实在CPO上分得一杯羹，但不多，并且大多是在价值链核心圈层的外围打转。
本质在于，相较于光模块注重下游的打包交付能力，CPO的价值链重心明显向上游的光引擎、激光器等零部件转移，而这些恰恰都是中国大陆在光模块上还没来得及补完的功课，沉疴旧疾。
根据TrendForce 3月发布的预测，到2028年末，CPO在AI数据中心站的渗透率都将徘徊在10%以下，但此后跳跃式上升，到2030年末跃升至35%以上[2]。
报告发布的5个月后，英伟达官宣CPO交换机量产，博通新一代51.2T Bailly CPO交换机7月起也开始了小规模交付，这些进度较业内的普遍预期，只快不慢[3]。
未来两年，将会是CPO量产爬坡的关键期，也可能是中国大陆厂商最后的补课机会。
尾声
今年6月，Coherent得州工厂扩建举行破土仪式，台上“破土”的五人中，站在C位的是Coherent的CEO Jim Anderson，黄仁勋站在其右侧，背弯得很低。
Coherent得州工厂破土仪式，左二黄仁勋，中间Coherent CEO
黄仁勋上一次参加破土仪式还是三年前在台积电的亚利桑那州工厂。如今Coherent对于英伟达的重要性，相较于台积电不遑多让
Cohetent激光器工艺独步全球，是光模块和CPO都绕不过的核心供应商，不仅为英伟达的CPO供货，中际旭创、新易盛的高速光模块出货也得参考Coherent的配货。
今年3月，英伟达20亿美元战略投资了Coherent，同一时间获得投资的还有另一家激光器巨头Lumentum。
黄仁勋的态度，很大程度反映了眼下零部件厂商在AI产业链中的超然地位。
快速变化的需求加速着下游产品形态的迭代，越靠近上游，离确定性越近。从光模块到CPO，包括两者间过渡形态的NPO，下游集成商始终在变，而上游核心零部件厂商的地位稳如泰山。
每个无法被取代的零部件都在重塑着整个链条的话语权，重新分配着产业的利润。
中国大陆以集成和制造能力见长，如今在光模块上的绝对领先地位，是这一优势的延续和馈赠，未来几年里，这一优势还将给产业带来源源不断的利润。但这些利润，是时候反哺到上游去了。
两年，国内跑出第一家光互连独角兽最亮的光，最宽的路。
文丨李赓
编辑丨唐健博
2026 年 8 月 14 日，光互连第一次以量产身份，进入了英伟达的产品线：其 Spectrum-X 以太网硅光交换机全面量产，产品已于当年 5 至 7 月间投入生产。这是全球首款量产的基于共封装光学技术（CPO，把光学引擎直接封进芯片旁边）技术路线构建的交换机，也是英伟达下一代 AI 超级计算集群的核心部件。
近几年风光无限的英伟达频频 “跳票” 和 “调整”，透露出重重阻力。新一代旗舰计算平台 Vera Rubin 因为海力士 HBM4 内存被延期重做；Rubin 平台的四内存芯粒高配版本，因为台积电中介层良率问题，发布就被砍为两芯粒；下一代计算集群关键的机架级解决方案 Kyber NVL144，因为一块 1 平方米的 PCB 无法搞定，已经跳票到 2028 年。
受阻的原因五花八门，背后共享一套底层逻辑：由于纯半导体芯片的摩尔定律已经失效，在最顶尖的 AI 集群里，芯片周边的部件开始承担起芯片间高速通信，将它们组合成一个虚拟的 “大芯片” 的职责。
周边部件强行 “上岗”，拓展了算力的发展，也造成了效率的下降：当成千上万颗 GPU 一起训练一个大模型时，数据搬运已占掉训练时间的 30% 到 50%。更极端的是耗能口径，数据中心 90% 的能耗花在搬运数据上，仅 10% 用于实际计算。
可预见的，未来挑战还会更大：芯片算力按面积增长，互联带宽只能按边长增长（芯片 I/O 一般分布在芯片四周边缘），两者的增速差出一个平方。
光互连，正是英伟达这家行业引领者给出的解决方案。2026 年 3 月，英伟达直接向三家光通信公司投资了 60 亿美元，黄仁勋更把互连层提为 “英伟达决定收入的关键路径”。Spectrum-X 这款共封装光学交换机展示了英伟达 AI 集群最新的变化：通过全新交换机的应用，单端口功耗从 30 瓦降至 9 瓦，激光器数量减少四倍，彻底将整个集群的交换侧升级为了光通信。
在今年 6 月的 GTC Taipei 上，黄仁勋也透露了英伟达在光通信的下一步：借助 CPO 继续推进微环调制器（Micro-Ring Modulator，MRM）技术的成熟，最终走向光学输入输出（Optical Input & Output，OIO）。
整套系统中最关键的器件，是硅光微环调制器（Micro-Ring Modulator，MRM），它拥有目前光通信调制器中最小的尺寸和最低的功耗，换来了最高的可密集部署能力。得益于 MRM 的介入，整个交换机总带宽最高超过了 400Tb/s，一眨眼（0.1 秒）就能传输 5TB 数据，整个通信过程的信号质量还提升了数十倍。
交换侧的提升只是第一步，按照光通信技术的发展路线图，微环调制器将最终导向芯片与芯片直连的光学输入输出（Optical Input & Output，OIO）阶段，真正将数万颗、数十万颗甚至更大规模的高算力芯片互相连接起来，可为 AI 算力带来一次全新的指数级跃升。
这个目标听起来似乎很遥远，但光联芯科联合创始人兼 CEO 陈超不这样认为：“OIO 会扩张到整个超节点架构中，时间点也会比大多数人想的快，三到五年足矣。” 光联芯科前不久刚刚完成了金额近 10 亿元的 A+ 轮融资，是全球光互连赛道新晋独角兽。这家公司的终极目标，正是基于微环调制器的终极形态 OIO。
光联芯科自研微环调制器 12 寸晶圆。
四个人 All in OIO
如果把光通信比作新修高速，不同代际的光通信区别主要在于高速的 “接入点”，LPO（线性驱动光模块）、NPO（近封装光学）、CPO（共封装光学）、OIO（光学输入输出）这未来几代光通信规划，大致对应 “城郊”“市区边上”“市中心” 和 “每家每户门口”。
具体到实际部署中，目前的可插拔方案是在机柜的背后插一个像大 U 盘一样的模块，而 OIO 的终极目标，是要把这个结构直接封装到核心算力芯片上，把核心算力芯片用光链路串联起来，形成达到核心算力芯片门前的独立高速。因为光电转换点贴近芯片内核、距离近乎为零，互连效率逼近理论极限。
光通信行业原本的计划，是稳扎稳打、每几年往前推一代。可 AI 爆发让需求暴涨：海量订单和投入砸下来，一步到位的跃进反而成了更优的选择。
OIO 最终极也最前沿，一旦做出来价值巨大，难度自然也最大。
因为需要把光通信的整个系统，从一个外部的分立器件，压缩成为一个芯片级的产品，OIO 无法再像传统光通信产品一样产业分工，把光源、调制器、DSP 等各种组件生产出来再组装。必须同时攻克光电芯片协同设计、工艺良率、多波长光源、先进封装等关键技术环节，每个环节还要紧密协作，最终交出一个芯片级产品。
伴随 “最前沿” 定位而来的需求同样最前沿，反过来对人的能力产生了极大的挑战。
光联芯科联合创始人张巍巍坦言：“没有任何一个领域的专家能独立覆盖全部环节。即便全球最顶尖的研究机构，也从未有人凭一己之力走通整个链条。”
这也让如何整合 OIO 这条赛道的顶尖人才，并且融合成一个有战斗力的团队，成为了 OIO 赛道创业的最核心挑战。
光联芯科的四位联合创始人就是这一逻辑的最好例证：他们陆续认识多年，各自人生轨迹不同，但最终因为 OIO 的共同技术理想走到了一起。四个人对于这个过程有着近乎一致的描述：我们对技术有极致追崇，也有将实验室顶尖成果转化为产业实力的创业者思维，因此相互信任，在技术判断与商业信仰上高度契合。
光联芯科四位创始人，从左至右：张巍巍、陈超、叶亚飞、胡志朋。
光联芯科联合创始人兼 CEO 陈超，毕业于哈尔滨工业大学电子系本科，综合成绩全系第一，也是唯一拿到保送清华直博资格的人，他却放弃保送，转⽽去杜克攻读芯⽚⽅向硕⼠。导师给他摆过两条路，读博熬成五⼗岁的 architect，或⾛商业，他⼏乎没犹豫就选了后者。此后他去 MIT 斯隆商学院攻读了全职 MBA，也正是在 MIT，他接触了一群正在做光通信的同学，刚好了解到了当时纯属科幻名词的 OIO 方向，埋下了 “光” 的种子。
MBA 毕业回国后，陈超先后在国内互联网大厂的核心战略团队中历练。离开大厂后，他加入真知创投担任管理合伙人，并同步攻读清华大学创新领军工程博士。真知创投的创业制片人暨深度孵化模式，本质上是以投资的方式在做创业，这段经历让他完成了从 “产业视角” 到 “创业视角” 的认知跨越，最终推动他亲自下场 all in 光联芯科的创业。真知创投也从零开始连投三轮。
刚才提到的张巍巍，他的导师 Graham Reed 教授被誉为全球 “硅光之父”，是英国皇家工程院院士、英国南安普顿大学光电子研究中心（ORC）的教授。在加入光联芯科之前，张巍巍已站在了学术象牙塔的塔顶。他不仅在英国拿到大学终身教职，是 Reed 课题组在硅光调制器方向的核心研究者，以第一作者发表的论文登上了 Nature Photonics；而他和 Reed 的联手，正是光联芯科坚持的 OIO 技术路线的扎实学术起点。
2024 年，张巍巍做出了一个让学术界同仁震惊的决定——放弃终身教职，回国创业。他将自己在硅光领域十几年的深厚学术积淀，毫无保留地注入到了光联芯科，将全部精力投入到了硅光工艺研发，让光联芯科在面对复杂的微环良率优化时能够游刃有余。
在一次与陈超的深夜长谈中，张巍巍曾分享过自己当时的想法：“如果一项技术只停留在论文和学术层面，只能在实验室的精密光学台上跑出漂亮的数据，却没有真正落地到产业里去解决物理世界的实际问题，那在某种意义上，它就不算真正的成功。”
浙大光电博士出身的联合创始人胡志朋，在学校里做了一系列光通信器件研究，毕业后曾主导参与多个国家级片间 / 片上光互连项目。在国内，真正完整参与过这类项目的人屈指可数。他跟陈超的相遇更早，在多年前的行业展会上就进行了密集的技术和行业趋势探讨。
最后一位联合创始人叶亚飞，清华大学集成电路学院优秀毕业生，不仅在海外大厂负责过高速通信设计，还有过两次创业经历，在电芯片、高速互连和团队管理上都有充足的经验。陈超作为校友，很早就通过同学认识了叶亚飞，为了邀请他入职，前前后后沟通了一年多。
“CEO + 三位联合创始人” 的架构，让他们各司其职：陈超负责把产业与战略的双重视角落到公司的发展节奏上，判断该在哪里下注、多快推进。张巍巍、胡志朋与叶亚飞则专注于技术突破与工程落地，把光电芯片一步步变成从设计、制造到封装全线打通的可行产品。
专业能力层面组建出光通信赛道少有的 “成建制” 光电融合团队之余，他们身上有一种共同的底色：有冲劲，想在中国半导体产业留点东西。在陈超看来，这恰恰是 “企业家精神” 的本义——拉丁文词根 “Entrepreneurship” 意味着 “去看、去探索、去发现”。科技领域的创业者，本质上是开疆拓土的探险家，技术理想与创业者精神缺一不可。
专啃硬骨头
相比学历和经历，攻坚和最终的成果最能集中体现团队的实力。
在光互连这条赛道中，主要有两条技术路线：一条是传统的马赫-曾德尔调制器（MZI）路线，另一条则是代表着下一代前沿方向的微环调制器（MRM）路线。
MZI 路线技术相对成熟，但体积大、功耗高、带宽密度受限，在寸土寸金的芯片上撑不起十万卡集群的密集光互连。相比之下，MRM 体积极小（仅为 MZI 的百分之一甚至千分之一）、功耗极低、带宽密度极高，被公认为下一代 CPO 与 OIO 的最理想解法。
但也正因为 MRM 体积极小、对光信号的控制方式也和传统器件不同，反倒在制造上遇到了难题。微环器件对工艺良率的要求非常之高，虽然它总体的尺寸需求用 65 nm 制程就能够满足，但微观的结构缺陷，即便用昂贵的 3nm 制程都无法彻底消除。结构上的缺陷会直接影响微环的实际工作波长，导致整个光芯片无法使用。
结果是，传统晶圆厂的纳米级制造公差足以让整片晶圆上的微环波长参差不齐，无法严格对准光信号波长，良率低到无法实现大规模商业化。陈超透露了一个数字 “目前的工艺良率，或低于 10%”。
如何在微环光芯片被制造出来之后，进行后期的良率提升，让它的波长能够满足要求，恰恰就是张巍巍此前学术上研究过的方向。其在 2023 年在 Nature 子刊上发布的论文 Harnessing plasma absorption in silicon MOS ring modulators，以及 2025 年在 Advanced Photonics Research 期刊上发表的 Towards High Resolution Trimming of Silicon Photonic Waveguides 给出了学术研究层面的技术解决方案。在师从 Graham Reed 教授期间，张巍巍还接触了欧洲硅光工艺的产线，让他对生产设备有了深入的了解。
深厚的积累，很快转化为了实际的成果：只用了半年多的时间，张巍巍就研制出了专门用于 OIO 光芯片的光刻修调设备第一代 “硅光无掩膜可编程光刻机”。这款光刻机能够在没有掩膜的情况下高速精准投影，配合高精密的激光退火系统，实现光芯片微环的波长修调。而且这台设备的定位不是技术验证，而是真实的工业化量产应用。
光联芯科自研光刻修调工艺演示。
张巍巍分享了两组设备性能数字：晶圆上的光芯片经波长的修调后，良率从不到 10% 提到 99%，从绝大部分报废到几乎全部可用；设备自动化程度也很高，数小时就可以完成整张晶圆 “检测-修调-出货”。
生产阶段的良率解决之后，还需要解决光芯片在工作中的温度调控难题。光芯片对环境温度较为敏感，0.1℃ 的波动都足以让微环波长发生偏移，导致信号中断。
为了解决微环对温度敏感的技术难题，光联芯科为此自研了高性能的微环电驱动芯片，并独创了一套微秒级波长锁定算法，打造出微秒级响应速度的 “温控系统”。无论数据中心服务器在满载飙升到高温，还是空载低温，系统都能通过电芯片实时监测微环的实际状态，并在极短时间内完成波长的动态调整与锁定。
这些难题的最大特点，是它们往往同时涉及电和光的设计，必须从一开始就在团队层面拉通。
用胡志朋自己的话来概括：光和电两个团队一直在深度沟通。我也在帮亚飞（叶亚飞）建立对光器件的认知，亚飞也在帮我建立对电芯片的认知。叶亚飞描述得更详细：我们会互相了解对方到底它的难点在哪里、容易点在哪里。怎么能利用你的容易点让我们这边轻松一点，或者利用我们这边的优势来让你的难点变得容易。
珍贵的窗口期
光联芯科要做的，用陈超自己的话来说：不是在赛道里分一杯羹，更不是国产替代，而是成为下一代计算架构的 “定义者”——在全球范围内，参与并定义下一代计算架构中光学 I/O 的产业标准与技术方向。
无可避免地，光联芯科会直面海外玩家的竞争。OIO 光通信全球头部玩家 Ayar Labs、Lightmatter 在尝试过诸多其他路线之后，最终也全部收敛到微环技术上。英伟达，今年 3 月分别向光通信器件龙头 Lumentum、激光器与光模块龙头 Coherent，以及数据中心互连与定制芯片企业 Marvell 各投 20 亿美元。海量投入的涌入，正在快速提升 OIO 赛道的发展速度和竞争烈度。
光联芯科内部对此更多是兴奋，而不是担忧。
随着成果的产出，光联芯科正在获得越来越多资本的认可。刚完成的 A+ 轮融资中，公司估值超过 10 亿美元。投资方还包括了国寿资本、招商局资本、星连资本、中信建投、河南汇融等机构，裴振华、赵洪修等知名企业家个人投资者。红杉、高瓴、君联等原有股东悉数超额跟投。
其次是中国在 OIO 赛道上的整体优势：从整个 OIO 光芯片的需求出发，在修调工艺成熟的情况下，国内 55/65 nm 工艺就足够，电芯片目前国内最先进的逻辑工艺也够用了，更不要提国内在先进封装方面的强劲实力。OIO 不仅仅是可以做，而是正在成为一次中国半导体行业弯道超车的机会。
陈超至今还记得那个关键的时刻：2025 年 GTC 上，黄仁勋把 MRM（微环调制器）光互连拎出来，定调 “下一代 AI 基础设施必须全面转向光学连接”。
这声定调，让 2024 年创立光联芯科的陈超喜出望外。他还记得当时的心路历程：2023 年到 2024 年创业时，只有方向的 “模糊的正确感”。黄仁勋宣布之后，最终确认自己看对了，看准了。
但这种兴奋并没有让整个团队停下，反倒是又投入到了下一步的技术和产品攻关中。在光联自研的微环调制器版 3.2T NPO 成功跑通 112G PAM4 测试眼图的那天，结果被叶亚飞发到了群里，几个人并没有过多复杂的庆祝，回复只有简单的 “牛！” 和 “今晚喝一个！”。
胡志朋对自己做了个解释：“原因无他，我们团队都很自信，因为我们之前流片的时候就觉得它能成功，所以就是这个结果。”
陈超的解释更浪漫一些，“我们正在推进的，说大一点，是人类文明的边界”。
接下来
这一年里，AI 大模型带来的算力风暴比所有人想象的都要迅猛，而光联芯科的技术进化与工程迭代速度，同样超越了整个行业的预期。
去年光博会，光联芯科没有自己的展台。产品摆在合作方实验室展位的一角，大约 1.5 平米的位置上：一块第一代 8 通道微环评估板，实物调通了，静态摆着。微环，别人还没有的东西。公司内部，第三代已经迭代完成，隔了两代。来问的人不少，有国内头部大厂的人走过来，看完感叹：“你们做得比我们还快。”
展会当晚，四个人从会展中心出来，在路边一个地摊坐下。天下着雨，一半室内、一半室外的空间里，大家撸着串，聊的是明年——明年，我们能不能有自己的展台；也聊一年后、多年后，这家公司会走到哪里。
一年后，2026 年光博会即将到来，光联芯科有了自己的展台，全球首发落地的成果即将亮相。从 1.5 平米到 100 平米。正好一年。
关于这次亮相，陈超说自己 “我自己摁着我自己，等里程碑事件、等最合适的时机，一鸣惊人”。
在光联芯科的实验室里面，有一台设备被盖着布，陈超说，这是给今年准备的，一件非常惊艳的东西，有可能在创造国内甚至世界首创的同时推进全球光互连产业的进步。
题图来源：《星球大战 9》8月14日凌晨，英伟达官宣首款CPO交换机量产，几个小时后A股开盘，光模块板块地震。 大牛股“易中天”连涨几天虚晃一枪，19日中际旭创、新易盛带头暴跌9个点，随后跌三天涨两天，板块内部分化剧烈，“相信光”行情彻底终结。 CPO的本质是将光模块拆散了重做，通过移动一些零部件的位置、取消和增添另一些零部件，减少功耗、降低成本、增加传输效率。对应秩序井然的光模块产业链条，则意味着利润的重新分配。 中国大陆在光模块上占领的高地，因此被砍下了一道裂缝。 看空者将矛头对准了下游挣最多的光模块集成商，认为被“拆家”的光模块是CPO的直接打击对象，市场份额被侵蚀，还会连累上游厂商订单大减； 看多者则认为英伟达快速推进CPO量产，恰恰印证了下游市场对高速光模块的超高需求，大摩、高盛前后脚发布报告，大幅调高光模块订单预期。 双方各执一词，谁也说服不了谁，千言万语都浓缩到了一个问题上：光模块到底还能不能打了？ 不是近忧 首先要明确的产业共识是，未来两年内，CPO都很难对光模块厂商的收入产生实质性影响。 当前英伟达急着推进CPO落地，主要是为了解决超大规模数据中心的“电费”问题。 根据Semianalysis测算，一个部署了20万颗GB300的NVL72集群，光是光模块功耗就达到了17兆瓦[1]，满负荷运行全年就要消耗1.49亿度电。 粗略估算，相当于上海一条地铁线路的全年耗电量，按照0.8元/kWh的电价，一年电费就超过了1亿元。 当集群规模来到50万、100万，电费成倍激增是一方面，对于本就压力山大的电网系统来说更是雪上加霜。 CPO通过将光引擎移到交换机芯片旁边，大幅降低了功耗，使用英伟达的CPO交换机，每800G带宽的功耗就比800G DR4的光模块的功耗降低七成以上[1]。 但这并不意味着，CPO是所有数据中心的唯一解，因为还要考虑性价比的问题。 仍以20万颗GB300 NVL72集群（三层网络架构）为例，改用CPO增加的额外成本，几乎完全抵消了减少的光模块和网络成本，使得集群总成本仅降低了3%，总功耗更只降低了2%[1]。 瞎忙活了一场不说，还要承受改用新技术带来的现场维护困难、议价权丧失等问题，完全是亏本买卖。 理论上，集群的GPU数量越多、网络层级越多，CPO的优势才会被凸显，注定了在未来一段时间里，CPO都只会是少数人的选择。 TrendForce 3月报告预计，2026年CPO在AI数据中心的渗透率仅约0.5%[2]，注意是特指在AI数据中心中的占比，而非所有数据中心，对光模块厂商的订单冲击约等于挠挠痒，微乎其微。 中际旭创在8月23日公开的投资者活动中也表示，几乎所有客户的光模块订单已经覆盖2026全年，而从主要客户给出的2027年的指引和订单来看，较2026年只多不减； 光模块老二新易盛措辞比较保守，但也再三强调今年的订单将逐季增长，明年景气度继续、高增继续。 在一些行业人士看来，光模块规格直到800G/1.6T仍具备难以被替代的高性价比。根据中际旭创和新易盛的说法，其1.6T光模块产品均处于持续上量阶段，为当前订单的主力。 真正的分水岭是3.2T甚至6.4T，因为此时的光模块会碰到一个客观问题：交换机上的交换板塞不下了更多的光模块了。 红框里是交换机上的光模块插口；图片来源：博通 理论上，速率越高，端口越多，需要的光模块越多，而交换板的空间是有限的，无需外挂插拔的CPO就变成了一个必然的选择。 这也解释了为什么最初业内猜测英伟达首款CPO交换机会是1.6T的Quantum-X，但实际最早量产的却是3.2T的Spectrum-X，因为后者才是英伟达真正希望CPO发挥作用的地方。 就像芯片制造中，7nm以下的先进制程芯片必须使用EUV光刻机，但并不影响ASML每年出货量最多的仍然是成熟制程芯片用的DUV光刻机。 在大部分产业人士看来，CPO与光模块共存是大概率事件，CPO用来处理超大规模数据中心的scale-up（横向扩展）问题，大型及以下规模数据中心仍然会以光模块为主流。 然而，虽无近忧，但有远虑。 新技术的演进都是相似的，从高端场景切入，随着规模化降本，再向其他场景渗透，进入寻常百姓家，最终淘汰掉旧技术。虽然此时将光模块定性为旧技术为时尚早，但CPO来势汹汹，总要未雨绸缪。 如何在CPO量产爬坡的窗口期补票上车，是当下所有光模块厂商都必须直面的问题。 但有远虑 对于大陆光模块供应链来说，CPO其实并非铁板一块。 粗略地说，CPO拆出了光模块的三个核心零部件：光引擎、DSP芯片和激光器，光引擎被拿到了交换机芯片的旁边，激光器被外挂到了交换机芯片的外面，DSP芯片则被舍弃了。 也就是说，除开交换机芯片是英伟达自己的，光模块供应链可以使上力的主要零部件，就只剩下光引擎和激光器了。 首先是技术壁垒和价值量都最高的光引擎。 光引擎包括一颗光芯片（PIC）和一颗电芯片（EIC），难点在于光芯片的设计与制造，以及如何把两颗芯片封装在一起，前者涉及到硅光技术（用硅芯片制造技术制造光芯片），后者涉及到先进封装。 设计上，博通和美满电子统治地位无可争议，制造则由tower、格罗方德等芯片制造巨头领头，台积电借着英伟达CPO大概率会后来者居上，另外还有Lumentum与Coherent这种设计与制造一手抓的IDM。 中国大陆在光芯片的设计和制造上都有不同程度的瘸腿。 设计稍好些，光迅科技、中际旭创和新易盛都有硅光技术积累，理论上有自研能力，但目前还没有光引擎相关产品的出货； 制造缺位更明显，虽然近几年有粤芯半导体、星钥光子等光芯片代工厂出现，但论技术、产能、可靠性，与海外巨头都相距甚远。 而负责将光芯片和电芯片封装在一起的先进封装技术，眼下谁都得仰仗台积电，与英伟达“唯二”开发了CPO交换机的博通，据称下一代产品也将投靠台积电。 其次是激光器。光引擎负责控制光，激光器负责产生光，后者同样能被分拆成设计、制造、封装三个环节。中国大陆的技术储备情况比光引擎乐观一些。 设计和制造上，中国大陆的源杰科技、光迅科技虽然部分产品可以对标海外同类产品，但大部分高端产品与Coherent和Lumentum等一线厂商仍存在代际差距甚至尚未量产，在全球市场整体份额很小。 激光器的封装比较特殊，也是中国大陆供应链最有话语权的环节。 按照CPO最初的构想，激光器应该和光引擎一起被搬到交换机芯片旁边，但考虑到散热、良率、更换难易度等问题，目前主流方案是将其外挂到交换机芯片的外部，成为独立的激光器模块（ELSFP）。 红框中就是外挂的激光器模块 这就需要模块集成和精密制造技术，“易中天”中当前市值最低的天孚通信，凭此成为英伟达最早官宣的CPO五大核心供应商之一。 英伟达宣布CPO交换机量产当天官宣五家核心供应商 根据天孚通信财报和投资者活动记录，除了激光器模块之外，天孚通信给CPO供应的另一个核心零部件是FAU（光纤阵列），简单来说，就是在台积电制造好的光引擎上引出光纤，与外界互通有无。 另一个被机构反复提及的环节是CPO测试设备。 由于增加了光芯片的部分，需要在传统芯片测试步骤外增加光学测试，传统的芯片测试设备并不能完全适配CPO，需要一定程度的重新设计和改造。 A股近期大涨的罗博特科，就是因为收购了ficonTEC，后者的WLT-D2采用双面电光设计，可以同时做电学和光学测试，因而成为了二级市场的香饽饽。 总结来说，中国大陆厂商确实在CPO上分得一杯羹，但不多，并且大多是在价值链核心圈层的外围打转。 本质在于，相较于光模块注重下游的打包交付能力，CPO的价值链重心明显向上游的光引擎、激光器等零部件转移，而这些恰恰都是中国大陆在光模块上还没来得及补完的功课，沉疴旧疾。 根据TrendForce 3月发布的预测，到2028年末，CPO在AI数据中心站的渗透率都将徘徊在10%以下，但此后跳跃式上升，到2030年末跃升至35%以上[2]。 报告发布的5个月后，英伟达官宣CPO交换机量产，博通新一代51.2T Bailly CPO交换机7月起也开始了小规模交付，这些进度较业内的普遍预期，只快不慢[3]。 未来两年，将会是CPO量产爬坡的关键期，也可能是中国大陆厂商最后的补课机会。 尾声 今年6月，Coherent得州工厂扩建举行破土仪式，台上“破土”的五人中，站在C位的是Coherent的CEO Jim Anderson，黄仁勋站在其右侧，背弯得很低。 Coherent得州工厂破土仪式，左二黄仁勋，中间Coherent CEO 黄仁勋上一次参加破土仪式还是三年前在台积电的亚利桑那州工厂。如今Coherent对于英伟达的重要性，相较于台积电不遑多让 Cohetent激光器工艺独步全球，是光模块和CPO都绕不过的核心供应商，不仅为英伟达的CPO供货，中际旭创、新易盛的高速光模块出货也得参考Coherent的配货。 今年3月，英伟达20亿美元战略投资了Coherent，同一时间获得投资的还有另一家激光器巨头Lumentum。 黄仁勋的态度，很大程度反映了眼下零部件厂商在AI产业链中的超然地位。 快速变化的需求加速着下游产品形态的迭代，越靠近上游，离确定性越近。从光模块到CPO，包括两者间过渡形态的NPO，下游集成商始终在变，而上游核心零部件厂商的地位稳如泰山。 每个无法被取代的零部件都在重塑着整个链条的话语权，重新分配着产业的利润。 中国大陆以集成和制造能力见长，如今在光模块上的绝对领先地位，是这一优势的延续和馈赠，未来几年里，这一优势还将给产业带来源源不断的利润。但这些利润，是时候反哺到上游去了。